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MediaTek Dimensity 9000 Plus vs. Dimensity 9000: Was sind die Unterschiede?


MediaTek Dimensity 9000 Plus vs. Dimensity 9000 Quelle: Pocketnow

MediaTek hat den Dimensity 9000 SoC bereits im November letzten Jahres vorgestellt. Heute kündigte das Unternehmen einen neuen 4-nm-Flaggschiff-Chipsatz namens Dimensity 9000 Plus an. Es handelt sich um eine gegenüber dem vorherigen Chip verbesserte Version, die mit einer Leistungssteigerung und einem besseren 18-Bit-ISP (Image Signal Processor) ausgestattet ist.

Der MediaTek Dimensity 9000 war einer der ersten Chips mit dem neuen 4-nm-Prozess und ein echtes Flaggschiff-SoC. Der neue Dimensity 9000 Plus soll gegen den kürzlich angekündigten High-End-Chip Qualcomm Snapdragon 8 Plus Gen 1 antreten und bietet eine bessere Leistung und eine Reihe von Verbesserungen, um ihn auf dem neuesten Stand zu halten.

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„Aufbauend auf dem Erfolg unseres ersten 5G-Flaggschiff-Chipsatzes stellt der DImenisty 9000+ sicher, dass Gerätehersteller immer Zugriff auf die fortschrittlichsten Hochleistungsfunktionen und die neuesten Mobiltechnologien haben, wodurch sich ihre Spitzen-Smartphones von der Masse abheben können. ” – Dr. Yenchi Lee, stellvertretender Generaldirektor der Wireless Communications Business Unit von MediaTek.

Verfügbarkeit & Geräte

MediaTek sagt, dass Benutzer davon ausgehen können, dass noch in diesem Jahr weitere Geräte mit dem neuen Dimensity 9000 Plus SoC aus dem dritten Quartal erscheinen werden. Der Dimensity 9000 war ein deutliches Upgrade gegenüber den vorherigen SoCs des Unternehmens. Dennoch wurden nur eine Handvoll Geräte mit dem neuen Chip ausgestattet, und keiner kam in Nordamerika an. Bisher hat keiner der OEMs kommende Geräte mit dem neuen Dimensity 9000 Plus Chip bestätigt. Die meisten Power-User bevorzugen die Chips von Qualcomm für Spiele, und es bleibt abzuwarten, ob wir mehr Geräte mit den Chips Dimensity 9000 und Dimensity 9000 Plus sehen.

Spezifikationen: Dimensity 9000 Plus vs. Dimensity 9000

SpezifikationAbmessung 9000 PlusGröße 9000
VerfahrenDie 4-nm-Klasse von TSMCDie 4-nm-Klasse von TSMC
Zentralprozessor– 1x ARM Cortex-X2 bei 3,2 GHz
– 3x ARM Cortex-A710 bis 2,85 GHz
– 4x ARM Cortex-A510 bis 1,8 GHz
– 1x ARM Cortex-X2 bei 3,0 GHz
– 3x ARM Cortex-A710 bis 2,85 GHz
– 4x ARM Cortex-A510 bis 1,8 GHz
ErinnerungLPDDR5X (bis zu 7500 Mbit/s)LPDDR5X (bis zu 7500 Mbit/s)
GrafikkarteARM Mali-G710 GPU MC10ARM Mali-G710 GPU MC10
KI– APU 590 der 5. Generation
– 4-fache Energieeffizienz gegenüber der vorherigen Generation
– APU 590 der 5. Generation
– 4-fache Energieeffizienz gegenüber der vorherigen Generation
Anzeige– 144 Hz WQHD+
– 180 Hz FHD+
– Intelligente MediaTek-Anzeigesynchronisierung 2.0
– 144 Hz WQHD+
– 180 Hz FHD+
– Intelligente MediaTek-Anzeigesynchronisierung 2.0
Kamera– 18-Bit-HDR-ISP-Fusion mit bis zu 9 Gpixel/s
– Bis zu 320 MP Primärkamera
– HDR-Videografie mit 3 Belichtungen
– 18-Bit-HDR-ISP-Fusion mit bis zu 9 Gpixel/s
– Bis zu 320 MP Primärkamera
– HDR-Videografie mit 3 Belichtungen
Modem– Unterstützung für 4G- und 5G-Modems
– Sub-6GHz-Unterstützung
– 5G NR 3CC Carrier Aggregation (300 MHz) bis zu 7 Gbit/s
– MediaTek UltraSave 2.0
– Unterstützung für 4G- und 5G-Modems
– Sub-6GHz-Unterstützung
– 5G NR 3CC Carrier Aggregation (300 MHz) bis zu 7 Gbit/s
– MediaTek UltraSave 2.0
Konnektivität– WLAN 6E 2×2 (BW160)
– Bluetooth 5.3
– Wi-Fi/Bluetooth-Hybrid-Koexistenzdesign
– Beidou III-B1C GNSS-Unterstützung
– WLAN 6E 2×2 (BW160)
– Bluetooth 5.3
– Wi-Fi/Bluetooth-Hybrid-Koexistenzdesign
– Beidou III-B1C GNSS-Unterstützung

Bietet der Dimensity 9000 Plus eine massive Verbesserung gegenüber dem Dimensity 9000 SoC?

Das Dimensity 9000 Plus ist kein massives Upgrade gegenüber dem vorherigen Dimensity 9000 SoC, aber es gibt immer noch ein paar bemerkenswerte Upgrades. MediaTek behauptet, dass die CPU jetzt 5 % schneller ist, und die Grafik wurde ebenfalls um 10 % verbessert, um unter Volllast eine bessere Leistung zu erzielen. Der Chip verwendet immer noch dieselbe GPU, einen Mali-G710 MC10, und der einzige Unterschied in der CPU ist der höher getaktete ARM Cortex-X2, der jetzt bei 3,2 GHz statt 3,0 GHz liegt, die beim Dimensity 9000 zu finden sind.

Der Chip verfügt über 8 MB L3-Cache und einen 6 MB-Cache auf Systemebene. Die neue Plattform unterstützt auch LPDDR5X-Speicher und UFS 3.1-Speicher. Die Kamera unterstützt Sensoren mit bis zu 320 MP und kann (mit drei Kameras) mit bis zu 4K 60 fps aufnehmen. Es unterstützt auch HDR10+-Videoaufzeichnung und KI-Rauschunterdrückung.

Dem Modem im Dimensity 9000 Plus fehlt immer noch die Unterstützung für die 5G-mmWave-Technologie, die einer der Hauptnachteile des Nicht-Plus-Chipsatzes war. Es unterstützt Sub-6 GHz, aber mit Download-Geschwindigkeiten von bis zu 7 Gbit/s, und neben Bluetooth 5.3, GPS, NFC und USB 3.1 Typ-C ist auch Wi-Fi 6E an Bord. In Anbetracht dessen, dass es sich um einen High-End-Flaggschiff-Chip handelt, haben wir erwartet, dass das Plus-Modell mmWave-Unterstützung sehen wird, und wenn das für Sie entscheidend ist, müssen Sie sich für einen anderen Chip entscheiden.



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