MediaTek debütiert mit der Dimensity 8000-Serie für Premium-5G-Smartphones

Obwohl das Flaggschiff Dimensity 9000 SoC von MediaTek noch nicht in die Hände der Verbraucher gelangt, hat das Unternehmen bereits zwei weitere Chipsätze für Premium-5G-Smartphones herausgebracht. Die brandneuen Dimensity 8000 und Dimensity 8100, die auf dem 5-nm-Produktionsprozess von TSMC basieren, verfügen über Octa-Core-CPUs und leihen sich mehrere Premium-Features vom Dimensity 9000. Die neuen Chipsätze werden im ersten Quartal auf den kommenden Smartphones von Realme und Xiaomi erscheinen in diesem Jahr und bietet den Benutzern Leistung auf Flaggschiff-Niveau zu einem relativ erschwinglichen Preis.

MediaTek Dimensity 8000-Serie: Technische Daten

Mediatek Dimension 8000

Das MediaTek Dimensity 8000 verfügt über eine Octa-Core-CPU, bestehend aus vier Arm Cortex-A78-Kernen mit einer Taktfrequenz von bis zu 2,75 GHz und vier Arm Cortex-A55-Kernen mit einer Taktfrequenz von bis zu 2,0 GHz. Der SoC enthält eine Arm-Mali-G610-MC6-GPU für spiele- und grafikintensive Aufgaben. Die GPU kann ein FHD+-Display mit einer Spitzenaktualisierungsrate von 168 Hz ansteuern und unterstützt die 4K-AV1-Mediendecodierung.

Für die Bildgebung nutzt der Dimensity 8000 den Imagiq 780 ISP, der Unterstützung für gleichzeitige Dual-Kamera-HDR-Videoaufzeichnung, 200-Megapixel-Kameraunterstützung, AI-Motion Unblur, AI-NR/HDR-Fotos und verlustfreien 2-fach-Zoom bietet.

Der SoC verfügt außerdem über MediaTeks APU 580 der 5. Generation, die 2,5-mal schneller ist als die APU älterer Dimensity-Chipsätze. Es kann verschiedene KI-Erfahrungen unterstützen, die von KI-Kamerafunktionen bis hin zu Multimedia und mehr reichen.

In Bezug auf die Konnektivität verfügt das Dimensity 8000 über ein 3GPP Release-16 5G-Modem, das 5G-Dual-SIM-Dual-Standby-Unterstützung, Spitzen-Downlink-Leistung von 4,7 Gbit/s und 2CC Carrier Aggregation (200 MHz) bietet. Weitere Konnektivitätsfunktionen sind Bluetooth 5.3, Wi-Fi 6E 2×2, Bluetooth LE Audio mit Dual-Link True Wireless Stereo-Unterstützung und Deidou III-B1C-Signalunterstützung.

Mediatek Dimension 8100

Das MediaTek Dimensity 8100 ist ein kleiner Fortschritt gegenüber dem Dimensity 8000. Es verfügt auch über eine Octa-Core-CPU mit vier Arm Cortex-A78-Kernen und vier Arm Cortex-A55-Kernen. Die Cortex-A78-Leistungskerne des Dimensity 8100 können jedoch bis zu 2,85 GHz beschleunigen. Die Octa-Core-CPU ist mit der gleichen Mali-G610 MC6-GPU gekoppelt. MediaTek behauptet, dass der Dimensity 8100 die Spieleleistung mit bis zu 20 % mehr GPU-Frequenz gegenüber dem Dimensity 8000 und über 25 % besserer CPU-Energieeffizienz gegenüber früheren Dimensity-Chips verbessert.

Das Dimensity 8100 verfügt auch über denselben Imagiq 780 ISP, der simultane Dual-Kamera-HDR-Videoaufzeichnung, 200-Megapixel-Kameraunterstützung, 4K60 HDR10+-Videoaufzeichnung, AI-Motion Unblur, AI-NR/HDR-Fotos und 2-fachen verlustfreien Zoom bietet.

Wie das Dimensity 8000 verfügt das Dimensity 8100 über die APU 580 der 5. Generation von MediaTek, jedoch mit einer 25-prozentigen Frequenzanhebung gegenüber der des Dimensity 8000. Dadurch bietet die APU eine etwas bessere Leistung bei KI-Workloads.

In Bezug auf die Konnektivitätsfunktionen enthält das Dimensity 8100 ein 3GPP Release-16 5G-Modem mit 5G-Dual-SIM-Dual-Standby-Unterstützung, Downlink-Spitzenleistung von 4,7 Gbit/s und 2CC Carrier Aggregation (200 MHz). Weitere Konnektivitätsfunktionen sind Bluetooth 5.3, Wi-Fi 6E 2×2, Bluetooth LE Audio mit Dual-Link True Wireless Stereo-Unterstützung und Deidou III-B1C-Signalunterstützung.

Verfügbarkeit

MediaTek sagt, dass Smartphones mit den neuen Chipsätzen Dimensity 8000 und Dimensity 8100 im ersten Quartal dieses Jahres auf den Markt kommen werden. Obwohl das Unternehmen keine Einzelheiten mitgeteilt hat, haben einige OEMs bestätigt, dass sie bald Smartphones mit den neuen Dimensity-SoCs auf den Markt bringen werden.

Realme sagt, dass sein kommender Realme GT Neo 3, der mit seiner revolutionären 150-W-Schnellladetechnologie ausgestattet sein wird, auf dem Dimensity 8100 basieren wird. Xiaomis Untermarke Redmi hat auch bestätigt, dass eines seiner kommenden Geräte der Redmi K50-Serie das Dimensity 8100 enthalten wird.