MediaTek bringt Dimensity 1050 SoC mit nahtloser mmWave 5G- und Sub-6-GHz-Konnektivität auf den Markt

MediaTek hat sein mobiles Chipsatz-Portfolio mit der Einführung des Dimensity 1050 erweitert. Das wichtigste Highlight des Dimensity 1050 ist, dass es der erste Chipsatz des Unternehmens ist, der duale mmWave- und Sub-6-GHz-5G-Konnektivität bietet. Aber ansonsten ist es nur eine niedrigere Version des bestehenden Dimensity 1100 SoC.

MediaTek Dimensity 1050: Technische Daten

Der MediaTek 1050 basiert auf einem Prozess der 6-nm-Klasse und verfügt über ein Octa-Core-Setup mit zwei Arm Cortex-A78-Leistungskernen, die mit 2,5 GHz getaktet sind. Das Pressematerial von MediaTek erwähnt nichts über die Effizienzkerne, aber es ist sicher anzunehmen, dass der Chipsatz Arm Cortex-A55-Kerne verwendet. Der Arm Mali-G610 ist für das Rendern von Spielen und Grafiken zuständig, wobei die HyperEngine 5.0-Suite von MediaTek zusätzliche Optimierungstools und -funktionen für eine bessere Spieleleistung bereitstellt.

Der Chipsatz unterstützt Full HD+ Displays mit einer Bildwiederholfrequenz von bis zu 144 Hz. Darüber hinaus ist Unterstützung für hardwarebeschleunigte AV1-Videodekodierung, HDR10+-Wiedergabe und Dolby Vision an Bord.

Der MediaTek Dimensity 1050 ist der erste Chipsatz des Unternehmens, der nahtlose Konnektivität zwischen mmWave und Sub-6GHz 5G unterstützt. Das bedeutet, dass OEMs nicht zwischen der Unterstützung von mmWave oder Sub-6GHs wählen müssen; Mit dem Dimensity 1050 können sie das Beste aus beiden Welten haben.

Der Chipsatz bietet auch 3CC-Trägeraggregation im Sub-6-GHz-Spektrum (FR1) und 4CC-Trägeraggregation im mmWave-Spektrum (FR2), wodurch im Vergleich zur LTE + mmWave-Aggregation bis zu 53 % schnellere Downlink-Geschwindigkeiten erzielt werden. Das MediaTek 1050 unterstützt auch Wi-Fi 6E und 2×2 MIMO-Antennen für superschnelle Wi-Fi-Konnektivität.

Die ersten Smartphones mit dem MediaTek Dimensity 1050 werden voraussichtlich im dritten Quartal 2022 auf den Markt kommen.